고성능에 Noise Killer 기능으로 잘 알려진 SPI코리아의 Sparkle 파워 서플라이는 이와 때를 함께 하여서 일반 PC급을 넘어서는 고사양의 파워서플라이를 선보였다. 

환기용 팬 부분은 팬그릴이 돌출되지 않도록 설계가 되어있고, 전원 연결부분은 풀 레인지 자동 스위치를 채용해서 110/230V 선택 스위치가 아예 없다. 이는 잘못된 스위치 조작으로 파워서플라이를 고장내는 한가지 원인을 없앴다고 볼 수 있을 것이다. 환기용 팬은 Nidec社의 80mm 팬을 채용하고 있다.

FSP550-60PLN의 레이블 부분을 보면 대략의 사양을 알 수 있다. +3.3V&+5V combined PW가 최대 150W이고, +3.3V&+5V combined PW가 최대 528W로 나타나 있다. 또 한가지  눈여겨볼 부분은 +12V 부분이다. 일반적인 기존의 PSU에 비해 다른 이 부분을 자세히 보면 +12V가 CPU와 I/O에 분리되어서 독립적으로 공급된다는 점이다.

윗면에 붙어있는 작은 레이블들을 보면 볼베어링 팬과 노이즈 킬러 기능을 사용하고 있음을 알 수 있다. 구석에 있는 작은 스티커에 보이는 [FOR intel]이라는 글자가 특이한 인상을 주고 있다. 아마도 인텔의 LGA775 시스템에 맞춘 스펙임을 나타내는 것이 아닐까 예상된다.

파워 서플라이 내부의 케이블이 바깥으로 빠져나오는 부분을 보면 커다란 페라이트 코어가 케이블을 감싸고 있는 것을 볼 수 있다. 이렇게 이부로 페라이트 코어를 직접 사용한 경우는 상당히 특이한 것으로, 물론 노이즈 제거와 전자파 차단의 목적으로 사용된다.

메인 커넥터의 케이블은 그물망으로 감싸서 케이블을 정리하고 있으며, 케이블의 길이는 서버급의 커다란 케이스에 사용해도 문제없을 정도로 넉넉하다.

커넥터를 보면 기존의 파워서플라이와 많이 달라졌음을 알 수 있을 것이다. 메인 커넥터는 24핀으로 네 개의 핀이 더 늘었고, 보조 커넥터 역시 8핀으로 늘어났다. 물론 서버/워크스테이션급에서는 볼 수 있었던 커넥터의 모습이겠지만, 이제는 LGA775 시스템부터 시작해서 점차 일반적인 커넥터로 사용될 전망이다.

20핀 커넥터의 메인보드를 사용하는 사용자를 위해 24-20 컨버터 케이블도 제공되고 있으니 어느 경우에도 사용할 수 있다.

Serial ATA 커넥터도 이제 두 개가 기본 제공되고 있다. 하드디스크 역시 P-ATA에서 급속도로 S-ATA로 대체되고 있기 때문에 두 개의 S-ATA 전원 커넥터는 상당히 유용하다. 기본 4핀 전원 커넥터 역시 스파클 특유의 탈부착이 용이한 커넥터를 사용하고 있다.

겉 커버를 열어낼 때부터 심상치 않았다. 대부분 네 개의 나사를 풀어내면 열리지만, 이 FSP550-60PLN은 두 개의 나사가 더 있었다. 여섯 개의 나사를 다 풀어낸 후 겉 커버를 걷어내고 나서 보이는 내부는 살짝 숨을 죽일 수 밖에 없는 구조이다. 꽉 찬 방열판에 꽉 찬 부속들로 실로 빈틈없을 정도의 내부이다.

양쪽의 플라스틱 보호판을 살짝 치워보면 내부 PCB가 복층구조임을 알 수 있다. 이 또한 보기 힘든 구조이다.복층 구조로 된 PCB는 각종 케이블과 또다른 작은 PCB들로 연결되어 있다.

안쪽의 전원선 쪽에도 몇 개의 페라이트 코어가 부착되어 있는 것이 보인다.

제일 위쪽의 방열판 역시 나사를 풀어내면 떼어낼 수가 있는데, 아래쪽의 방열판과 위쪽의 방열판 사이에 열전도 구리스를 발라둘 정도로 방열에 신경을 쓰고 있다.

위쪽 방열판을 떼어내고 난 후 보이는 내부도 여전히 꽉 차 보인다. 코일 인덕터와 콘덴서등 각종 부속으로 차있는 곳곳에 쇼트방지를 위한 얇은 플라스틱 판이 고정되어 있으며, 이동시나 충격을 가했을 때를 대비해서 각종 커넥터나 부속물에 고정용 접착제가 발라져 있다.

복층 구조의 PCB를 좀더 자세히 살펴보기 위해 PCB를 통째로 들어내보았다.

아래쪽 케이스에 남은 검정색 플라스틱은 쇼트방지를 위해 아래면과 양옆면을 막아주는 역할을 한다. 복층구조의 PCB 사이에도 역시 쇼트방지를 위한 플라스틱 판이 끼워져 있다.

정류콘덴서는 아래의 사진처럼 노랑색 옷(!)을 입고 있어서 용량을 확인할 수가 없다.

아래쪽의 PCB에도 위쪽과 마찬가지로 이중의 방열판 처리가 되어있으며, 이 두층의 PCB에 붙어있는 방열판과 팬의 방향, 그리고 내부의 공간으로 바람이 불면서 열이 배출되는 구조이다.

FSP460-60PFN 모델 역시 +12V CPU와 +12V I/O가 분리되어서 공급된다. 케이블 커넥터도 동일하게 24핀 메인 커넥터와 8핀 보조 커넥터, 두 개의 S-ATA 커넥터를 제공하고 있다.

외부 페라이트 코어 사용 역시 동일하다.

내부구조 역시 거의 다를 바가 없다. 복층구조의 PCB에 커다란 2중 방열판, Active PFC 등 용량을 제외하면 거의 동일한 구조를 채용하고 있다.

 지금까지 살펴본 바와 같이 FSP550-60PLN과 FSP460-60PFN은 내부구조만으로도 상당히 독특한 제품이다. 더불어서 CPU와 I/O에 독립된 +12V를 공급함으로써 안정적인 동작을 더욱 강화시키고 있으며, Active PFC 회로 채용으로 효율 또한 극대화시키고 있다.

ATX 2.01 규격 지원의 24핀 메인 전원과 8핀 보조전원 등의 지원과 전체 용량 역시 고용량 지원으로 고사양 PC뿐만 아니라 서버나 워크스테이션, 듀얼 프로세서 시스템에도 안정적인 전원공급을 기대할 수 있을 것이다.